基板から部品取りするとき、普通の半田を使うとなかなか難しいときがある。
そういうときに、低融点半田というものを使うといいらしい。
しかし安くないので、自作するという手があることを知った。
■参考URL:http://zatubun.nis-lab.moo.jp/?eid=680&target=comment
この半田、再利用もできるみたい。
先人たちの取り組みを拝見すると、安く済ませたいならダルセ合金がよさそう。
ビスマス50:錫25:鉛25の合金で、融点は96~98度とお湯でも溶ける。
インジウムを加えると更に融点が下がるが、価格も上がる。
あとは素材を買いそろえるのみだが、どこで買うかが悩ましい。
ビスマスでヒットするのは次のところとか。
https://www.tin-alloy.com/
ビスマスの結晶、Wikipediaから画像借用
調査継続中。
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